半导体界大突破成功大学研发新材料

时间:2022-08-07 00:51

本文摘要:顺利大学研究团队研发半导体PCB的新材料,价格低、性质更加平稳,将沦为半导体界最先进设备优良的材料。 笔电、手机等3C产品都必须半导体晶片,而半导体晶片要变为电子元件就必需利用PCB的过程。 顺利大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以「锡─锌─银─铝─镓」为主要成分的新材料,比目前业界用于的「锡─银─铜」材料价格更加较低,性质也更加平稳。

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顺利大学研究团队研发半导体PCB的新材料,价格低、性质更加平稳,将沦为半导体界最先进设备优良的材料。  笔电、手机等3C产品都必须半导体晶片,而半导体晶片要变为电子元件就必需利用PCB的过程。

  顺利大学材料科学及工程系教授林光隆领导的研究团队研发以「锡─锌─银─铝─镓」为主要成分的新材料,比目前业界用于的「锡─银─铜」材料价格更加较低,性质也更加平稳。  林光隆回应,现行使用「锡─银─铜」材料,受到铜的价格飙高影响,材料成本也较高,而团队研发的新材料搭配低价金属原料或增加高价金属含量,可减少大约15%的成本。  研究团队和日月光半导体公司合作,利用新材料做成的产品展开坠落在实验,找到新材料制品经过1000次的坠落在,仍不影响电子元件的运作,证实新材料的性质高于现行材料。

  林光隆回应,研发的新材料已取得中华民国、美国、日本等专利,技术也成熟期,可获取业界应用于,期望未来能和厂商合作,实际应用于在产品上。


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